相信我們大家都知道，為了可以更好的滿足市場對于恒流電源性能不斷提高(gao)的(de)要求(qiu)，直流(liu)穩壓電源的(de)也開始向(xiang)高(gao)效率(lv)、高(gao)功率(lv)密度、低(di)壓大電流(liu)、低(di)噪音、良好的(de)動態(tai)特性以及寬輸入(ru)范圍等方向(xiang)發展，而這種積木(mu)的(de)方式的(de)組合的(de)電路拓撲(pu)結構(gou)得(de)到(dao)了日(ri)益廣泛的(de)應(ying)用，下面就讓我們對直流(liu)電源模塊(kuai)的(de)發展趨勢加以分析。

　　(1)高(gao)功率、密度高(gao)

　　因為(wei)(wei)市場對于可調直流(liu)電(dian)(dian)源(yuan)的(de)(de)要求越來(lai)越高(gao)(gao)，我們(men)就必須要減小模塊電(dian)(dian)源(yuan)的(de)(de)體(ti)積，提(ti)高(gao)(gao)功(gong)(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)，而(er)提(ti)高(gao)(gao)效率(lv)(lv)是與(yu)之相(xiang)輔相(xiang)成的(de)(de)。而(er)木箱(xiang)這種新型(xing)(xing)的(de)(de)轉換及封裝技術可使(shi)電(dian)(dian)源(yuan)的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)達到188W/in3，比傳(chuan)統的(de)(de)高(gao)(gao)壓(ya)電(dian)(dian)源(yuan)功(gong)(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)增大(da)不止(zhi)一倍，效率(lv)(lv)可超過 90%。而(er)之所以能達到這些指標(biao)，也都要功(gong)(gong)于微電(dian)(dian)子(zi)技術的(de)(de)發展使(shi)大(da)量(liang)高(gao)(gao)性能的(de)(de)新型(xing)(xing)器件涌現出來(lai)，從而(er)使(shi)損耗降低。也正是因為(wei)(wei)輸入(ru)功(gong)(gong)率(lv)(lv)減少(shao)，提(ti)高(gao)(gao)了(le)功(gong)(gong)率(lv)(lv)密度(du)(du)。

　　(2)低(di)壓大電流

　　因為(wei)微處理器工作電(dian)(dian)(dian)壓的下(xia)降，導(dao)致電(dian)(dian)(dian)源輸出電(dian)(dian)(dian)壓從以(yi)(yi)前(qian)的5V降到(dao)了(le)現(xian)在的3.3V甚至1.8V，這(zhe)就使電(dian)(dian)(dian)源輸出電(dian)(dian)(dian)壓還將降到(dao)1.0V以(yi)(yi)下(xia)。與此同時，集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路所(suo)需(xu)(xu)的電(dian)(dian)(dian)流增加，這(zhe)就需(xu)(xu)要我們提供一(yi)個較大的負載(zai)輸出能力。而可調(diao)直流電(dian)(dian)(dian)源對于1V/100A的模塊電(dian)(dian)(dian)源，有(you)效負載(zai)相當于0.01Ω，傳(chuan)統(tong)的技術是沒有(you)辦法勝任(ren)如此高(gao)難度的設計要求的，所(suo)以(yi)(yi)通往(wang)負載(zai)路徑上的每mΩ電(dian)(dian)(dian)阻(zu)都(dou)會使效率下(xia)降10%。

　　從上述中(zhong)，我們(men)也可以看出(chu)未來直流(liu)電源(yuan)(yuan)模塊(kuai)的發(fa)展(zhan)趨勢(shi)還(huan)是非常不錯(cuo)的，也希望通過(guo)本文的講解(jie)，讓大(da)家(jia)對(dui)直流(liu)電源(yuan)(yuan)和恒流(liu)電源(yuan)(yuan)可以有更深的了解(jie)。

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